기존의 플라스틱 기판이 가성비와 안정성을 바탕으로 대중적인 기기에 쓰인다면, 유리 기판은 고열이 발생하고 초고속 데이터 처리가 필요한 AI 반도체, 서버용 CPU 등 하이엔드 시장의 게임 체인저로 불리고 있습니다. 1. 물리적 성질 및 정밀도 차이 표면 거칠기 (평탄도): 플라스틱 기판: 표면 거칠기가 약 0.5~1마이크로미터(μm) 수준으로 상대적으로 울퉁불퉁합니다.
유리 기판: 0.01마이크로미터(μm) 미만으로 50~100배 더 매끄럽습니다. 표면이 매끄러울수록 훨씬 더 가늘고 촘촘한 회로를 그릴 수 있어 반도체 성능을 극대화할 수 있습니다.
열팽창 계수 (열에 의한 변형): 플라스틱 기판: 열팽창 계수가 16~18로, 그 위에 올라가는 반도체 칩(2.6)과 차이가 큽니다. 이 때문에 열을 받으면 기판이 휘거나 연결 부위가 끊어지는 현상이 발생합니다.
유리 기판: 3~7.5 사이로 조절이 가능하여 반도체 칩과 매우 유사합니다. 고온에서도 휘어짐(Warpage) 없이 형태를 유지...