유리기판은 이미 시제품 단계에 진입했으며, 2026~2027년부터 초기 양산, 2027~2028년 본격 상용화가 예상됩니다. 아직 대량 상용화는 시기상조지만, AI 반도체 패키징의 한계를 돌파할 핵심 소재로 평가받고 있어 빠른 도입이 전망됩니다 유리기판 상용화 전망 1.
현재 상황 시제품 단계: SKC(앱솔릭스), 삼성전기, LG이노텍 등이 이미 고객사에 시제품을 공급해 테스트 중. 기술적 강점: 열 안정성이 높아 발열 문제 해결 표면 평탄도가 뛰어나 초미세 회로 구현 가능 기존 플라스틱 기판 대비 데이터 처리 속도 40%↑, 전력 소비 30%↓ 기대 적용 분야: AI 가속기, 고성능 컴퓨팅, 서버용 반도체 패키징 2.
상용화 시점 단계 예상 시기 특징 시제품 공급 2025년 현재 SKC·삼성전기·LG이노텍이 고객사 테스트 진행 초기 양산 2026~2027년 제한적 물량 생산, 일부 AI 반도체 적용 본격 상용화 2027~2028년 대량 생산 체제 구축, AI 칩·서버 시장 확대 시...